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奔驰分拆其硅谷芯片团队成立新公司

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奔驰分拆其硅谷芯片团队成立新公司

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xinwen.mobi 发表于 2025-10-1 07:04:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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梅赛德斯-奔驰于2025年9月宣布将硅谷芯片专家团队分拆，成立独立芯片公司Athos Silicon，这一举措被业内视为汽车制造商深度布局核心技术、降低供应链依赖的标志性动作。以下是该事件的关键信息梳理：一、新公司核心概况基本信息：总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，核心团队由原奔驰北美研发中心工程师组成，团队拥有五年以上新型汽车芯片开发经验，专注于高安全性、低能耗芯片研发。技术核心：采用芯粒（Chiplet）技术替代传统多独立芯片方案，通过将微小芯片封装集成，实现功耗较传统设计降低10至20倍，同时保障自动驾驶所需的冗余可靠性。这一技术对电动汽车意义重大，可减少计算核心能耗，间接提升车辆续航能力。业务定位：聚焦自动驾驶汽车、无人机等领域的新一代计算芯片，目标客户覆盖全行业车企（包括奔驰的竞争对手），强调业务中立性以拓展合作边界。二、分拆背景与战略意图奔驰此次分拆并非偶然，而是基于行业趋势与自身发展需求的双重考量：降低外部依赖：此前奔驰高度依赖英伟达、高通等外部芯片供应商，在自动驾驶芯片领域的技术迭代与供应稳定性上受制于人。分拆团队成立独立公司后，可通过自主研发掌握核心技术话语权。加速商业化落地：独立公司架构能更灵活地吸引外部风险投资，同时通过业务中立性与多车企合作，快速推进芯片技术的商业化应用，分摊研发成本。技术协同优势：奔驰作为UCIe™（通用芯粒互连）联盟成员，可通过与Athos Silicon的深度合作，参与芯粒技术行业标准制定，巩固在自动驾驶芯片领域的领先地位。三、股权与资源支持资金与知识产权：奔驰向Athos Silicon转让团队过往全部芯片研发知识产权，并提供“大额投资”，具体金额未披露；新公司计划后续引入更多外部风险投资。股权结构：奔驰仅作为少数股东持股，新公司设立独立董事会，确保运营独立性，为与奔驰竞争对手合作扫清障碍。四、行业影响与未来展望对汽车行业的影响：Athos Silicon的成立可能加速芯粒技术在汽车芯片领域的标准化与普及，推动行业从“依赖外部供应商”向“车企主导核心技术研发”转型，同时加剧自动驾驶芯片市场的竞争与创新。新公司挑战：需同时满足汽车级安全认证（如ISO 26262功能安全标准）与低能耗需求，且面临英伟达、高通等传统芯片巨头及初创企业的双重竞争，商业化落地进度与成本控制将成关键考验。奔驰的长期收益：通过技术授权与合作分成，奔驰既能享受Athos Silicon的技术成果，又能借助其行业合作网络，提前布局下一代自动驾驶硬件生态。此次分拆不仅是奔驰的战略转型，更折射出全球汽车行业“算力自主化”的趋势——随着智能化竞争加剧，芯片已成为车企的核心竞争力之一，自主研发与生态合作将成为未来竞争的关键赛道。

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