中国大陆半导体专利申请量的激增至77%是一个令人瞩目的成绩，反映了中国大陆在半导体领域的持续发展和创新能力的提升。这一成就的背后，归功于中国政府在促进科技创新和知识产权保护方面的政策支持以及中国企业加大研发投入和创新能力的提升。
中国大陆半导体专利崛起的原因是多方面的，首先，中国政府在培育半导体产业方面采取了一系列政策措施，包括加大科研经费投入、推动产学研合作、建设半导体创新团队等，为企业提供了良好的创新环境和政策支持。其次，中国大陆企业在自主创新能力方面也有了长足的进步，他们加大了研发投入，培养了一批优秀的研发团队，并通过不断的技术攻关和创新，取得了一系列重要的科研成果。此外，知识产权保护也得到了进一步加强，为企业提供了更好的创新保障，吸引了更多公司将自己的创新成果转化为专利申请。
这一成就的取得对中国大陆具有重要意义。半导体作为现代信息技术的核心产业，发展半导体产业对于实现国家科技自主创新、提升产业核心竞争力具有战略意义。中国大陆在半导体领域的成就也体现了中国大陆科技创新能力的提升，为实现创新驱动发展战略目标，提升国家综合竞争力奠定了坚实基础。
最后，不仅中国大陆企业的半导体专利申请比重激增，也提醒着我们，在知识产权保护方面还有一些问题需要解决。中国政府已经在加强知识产权保护方面采取了一系列措施，不断完善制度和法律框架，推动各个环节的规范化和专业化。同时，社会各界也应该共同努力，加强知识产权保护意识，加强创新文化和创新精神的培育，共同为半导体产业的健康发展创造良好的环境。
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