江波龙发布首款集成封装mSSD，重塑SSD制造模式
一块仅指甲盖大小的电路板，竟集成了整个SSD的全部功能，这可能是存储行业近年来最具颠覆性的创新。
10月20日，江波龙正式发布业内首款集成封装mSSD（Micro SSD），这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，目前处于量产爬坡阶段。
mSSD采用Wafer级系统级封装技术，将主控、NAND闪存、PMIC等关键元件一次性整合进单一封装体内。
这一设计彻底重构了SSD的制造流程与产品形态，实现了从Wafer到成品的一次性封装完成，省去了传统SSD生产中的多道SMT贴片环节。
01 什么是集成封装mSSD？
mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片、存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。
与传统SSD相比，mSSD的最大特点是将PCBA板级封装提升至芯片级封装。
它采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体。
这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，彻底消除了传统PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件等可靠性隐患。
02 芯片级质量：可靠性跃升
集成封装让mSSD的质量标准从传统的PCBA级别跃升至芯片级封装标准。
产品缺陷率（DPPM）从原先的≤1000大幅降低至≤100，可靠性提升了整整一个数量级。
这种质量提升尤其适用于M.2 2242、M.2 2230等PCBA空间有限的紧凑形态。
对于追求高可靠性的应用场景如车载存储、工业设备等，这种芯片级可靠性带来了显著优势。
03 制造革命：从复杂到极简
传统SSD制造流程复杂，需要先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片。
而mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节以及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成。
这一制造革新带来显著效益：交付效率提升了一倍以上，附加成本降低了超过10%。
此外，由于省去了SMT高能耗工序，mSSD的生产过程显著降低了能源消耗与碳排放，符合低碳制造和绿色环保需求。
04 小身材，高性能
mSSD在外形上极为紧凑，尺寸仅为20×30×2.0 mm，重量仅2.2克，却能源释放PCIe Gen4×4的全部性能。
实测性能表现优异：顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高达6500MB/s。
4K随机读取性能最高达1000K IOPS，4K随机写入性能最高达820K IOPS。
高效的散热系统是保证性能持续稳定输出的关键。mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与导热硅胶，构建了高效散热系统，使峰值性能维持时间处于行业领先水平。
05 灵活应用：SKU多合一战略
mSSD支持TLC/QLC NAND闪存，容量覆盖512GB至4TB多种选择。
产品创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活转换为M.2 2280、M.2 2242或M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一。
这种设计解决了传统SSD方案中接口非标准、SKU数量多、兼容性弱的问题。
对于客户端来说，mSSD可通过彩喷/UV打印机等设备快速完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，切实落地 “Office is Factory” 的高效、灵活制造商业理念。
06 应用场景：从消费电子到车规存储
mSSD凭借其小体积、高性能、高可靠性特点，适用于多种应用场景：
笔电与游戏掌机：紧凑的尺寸非常适合空间有限的移动设备
无人机与VR设备：轻量化设计及高性能满足高负载应用需求
车规存储：芯片级可靠性满足汽车电子对高可靠性的严苛要求
江波龙在车规存储领域已与20余家主机厂及50余家Tier1深度合作，mSSD有望进一步强化其在汽车存储市场的布局。
07 行业影响：重塑存储制造模式
mSSD的推出不仅是一款新产品的面世，更是对传统SSD制造模式的一次根本性变革。
它通过“集成封装+灵活制造”的组合，将存储产品的生产从专业工厂扩展到更灵活的环境，甚至可以在客户端完成最终的产品定制。
这种模式显著降低了存储产品的生产门槛，使更多企业能够快速实现存储产品的个性化定制，帮助品牌打造差异化产品，构建敏捷响应市场变化的核心竞争力。
mSSD技术的出现，正如当年固态硬盘取代机械硬盘一样，正在重塑存储行业的制造范式。
随着PCIe Gen5版本的技术储备和更多应用场景的拓展，集成封装技术有望成为未来存储产品的标准形态。
江波龙在存储技术上的这次创新，不仅是一次产品升级，更是对整个存储产业生态的重新定义。
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