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慧荣展示PCIe 6.0 SSD主控芯片

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xinwen.mobi 发表于 2025-8-12 13:49:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
在2025全球闪存峰会上,慧荣科技首次曝光了其支持PCIe Gen6标准的下一代SSD主控芯片,包括面向企业级的SM8466和面向客户端PC的“Neptune”。以下是关于这两款主控芯片的详细介绍: SM8466工艺与规范:采用台积电4nm制程,符合NVMe 2.0+和OCP NVMe SSD Spec 2.5规范。性能表现:可实现28GB/s的顺序读取和7000K IOPS的随机读写性能,支持PCIe 6.0 x4通道,理论带宽高达30.25GB/s。功能特性    存储容量:支持至高512GB容量。    安全功能:支持SCA介面、SR-IOV/MPF虚拟化技术、命名空间、S.M.A.R.T参数监控、E2E数据保护、Secure Boot安全启动、AES-256/TCG Opal加密等功能。    闪存技术:支持下一代3D TLC和3D QLC NAND闪存技术,进一步提升存储密度和性价比。 “Neptune”接口与通道:采用PCIe 6.0 x4接口,具有8个NAND通道,支持高达4800MT/s的接口速度。性能目标:目标是搭配超过400层的下一代3D NAND闪存,提供超过25GB/s的顺序性能,同时随机性能也达到了3500K IOPS。独特架构:具备独立命令架构(SCA),在NAND接口内划分命令和地址传输路径,允许控制器同时处理命令和地址,以减少实际延迟并提高可用带宽。量产计划:计划在2028年开始大规模生产,预计相关SSD要到2029年至2030年才能上市。
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