小米自研的3nm旗舰芯片玄戒O1已进入自家中高端产品线，这在一定程度上会对高通造成影响，抢占其部分市场份额，但短期内不会完全颠覆双方合作格局。具体分析如下：从产品性能与定位看竞争关系：玄戒O1性能超过了高通2023年的第三代骁龙8处理器，虽与2024年发布的第四代骁龙8处理器和联发科天玑9400仍有差距，但已达到国际旗舰芯片第一梯队水准，具备了与高通中高端芯片竞争的实力。且其已搭载在小米15S Pro和小米平板7 Ultra等中高端产品上，这些产品与高通芯片的目标市场存在重合，必然会对高通芯片的市场份额产生冲击。从市场份额变化趋势来看：此前高通是小米重要的芯片供应商，2024年高通提供了小米35%的芯片。随着小米玄戒O1的推出及后续产能提升，其在小米中高端产品中的应用会逐渐增多，预计会取代部分高通中高端芯片的份额。特别是小米若能扩大玄戒芯片的生产规模，提高其性能和稳定性，长期来看，高通在小米芯片供应中的占比可能会进一步下降。从小米的战略布局来看：小米自研芯片是其长期战略规划的重要部分，旨在摆脱对外部供应链的依赖，实现技术自主可控，同时更好地适配小米生态，提升产品差异化竞争力。随着小米在芯片研发上的持续投入，未来可能会有更多自研芯片应用于不同产品线，这将不断压缩高通芯片在小米产品中的空间，对高通的业务构成更大挑战。从双方合作关系来看：尽管小米推出了自研芯片，但高通仍是小米的芯片战略供应商。双方在2025年5月20日签署了多年协议，小米的高端智能手机将继续搭载骁龙8系列高端处理器，今年晚些时候，小米还将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的手机厂商之一。这表明小米在短期内仍会依赖高通芯片，高通在小米高端产品线中仍有一定份额，小米自研芯片对高通的“蛋糕”分割是一个渐进的过程。
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