越亚半导体创业板IPO获受理 拟募资

2025年9月30日，深交所官网显示珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请正式获受理，标志着这家半导体封装领域企业向资本市场迈出关键一步。根据招股书披露信息，本次IPO拟募资12.24亿元，募资用途与公司核心业务拓展、技术研发及资金流动性优化深度绑定，具体投向以下三大领域：面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目：当前AI技术快速迭代催生了对高性能封装产品的旺盛需求，该项目将助力公司扩大相关产品产能，抓住AI产业发展机遇，提升在高端封装领域的市场份额。研发中心项目：半导体行业技术更新换代迅速，研发中心的建设将进一步强化公司在先进IC封装载板与嵌埋封装模组等核心产品上的技术优势，助力公司持续推出符合市场需求的创新产品，填补我国在中高端模拟和数字芯片IC封装载板领域的空白。补充流动资金：可优化公司财务结构，增强资金流动性，为日常经营运作和业务拓展提供稳定的资金支持，降低经营风险。从公司基本面来看，越亚半导体在行业内具有显著的技术先发优势。作为国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，其是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，同时也是国内率先完成FC-BGA封装载板研发并量产的本土厂商之一。优质的客户资源是公司另一大核心竞争力，目前已积累国内外客户超100家，包括英飞凌、德州仪器等国际半导体巨头，以及展讯通信、卓胜微等国内知名企业，长电科技、通富微电、华天科技等国内三大封测头部企业也均为其客户，稳定的客户群体为公司业绩提供了一定保障。不过，招股书也暴露了公司存在的一些经营风险点。业绩方面，2022-2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元，业绩波动较为明显。盈利质量上，税收优惠对公司利润影响较大，报告期内各期税收优惠占利润总额比例均超20%，最高达29.05%，若未来税收优惠政策发生变化，可能对公司盈利水平产生冲击。毛利率方面，尽管公司主营业务毛利率高于同行业可比公司平均水平，但呈连年下降趋势，报告期内从38.97%降至24.42%，主要受产品价格下降、原材料贵金属涨价及新产线折旧增加等因素影响。此外，2025年上半年公司应收账款达3.83亿元，占期末流动资产比例高达34.78%，若下游客户资金链紧张，可能存在应收账款回收风险。此次IPO受理前，越亚半导体的上市辅导工作已持续较长时间。2022年9月，公司与中信证券签署辅导协议并完成辅导备案，截至2025年4月，中信证券已向广东证监局报送第十期辅导工作进展报告，目前辅导工作仍在推进中，后续公司还需经历深交所审核、问询回复等多个环节，最终能否成功登陆创业板仍有待进一步观察。